案件資訊
編號 T6138000595
| 投資人 | 投資金額 | 所佔投資金額比 |
|---|---|---|
| 林OO | $ 400,000 | 20 % |
| 莊OO | $ 377,349 | 19 % |
| 郭OO | $ 200,000 | 10 % |
| 廖OO | $ 170,000 | 9 % |
| 薛OO | $ 150,000 | 8 % |
身分認證
手機認證
實地認證
註冊日期
2022-03-23
首次借款日期
2022-03-23
借款次數
18
累積案件金額
$ 24,647,212
未到期案件金額
$ 4,144,339
還款總金額(次數)
$ 21,316,579 ( 15 )
集資原因
如案件說明
《此案件為『 90%風險保護 』，若產生違約，將由『鼎佑暘資產管理股份有限公司』按本金之90％購回此筆債權 》
發起人專注於創新化學解決方案超過10年經驗，在歐美多國持有專利的產品，建立了國內外客戶群，展現了其產品的競爭力和市場接受度。公司現正面臨一個重要的發展機會：參與公共標案採購。為了應對這一挑戰，他們需要資金支持以強化短期週轉金，特別是在營收成長快速的情況下。值得注意的是，公司的新產品已經通過研發階段，並且銷售量正在迅速增長，預示著業務的潛在擴張。持續的產品創新和市場擴張也帶來了較大的成長機會。
＊借款企業資訊：
-Holiday數據評分：《95》
-營業歷史：2010年創立/化學原料批發業/資本額1000萬
-財務狀況：營收成長快速，收付款時間差異大，短期週轉金缺乏
-資產價值分析：庫存原料價值約600餘萬
-融資信用評分：近一年無租賃往來紀錄/票信狀況正常
-供應鏈評價：付款/交貨正常
-法律相關：企業及負責人均無不良註記
-連帶保證人：負責人 1 名/股東 1 名
＊抵押擔保內容：應收帳款一筆
1.帳款企業資訊：2014年設立/電子零件製造業/資本額4000萬
2.備註：
-經查其主要客戶為半導體大廠，具營運規模
-股東結構完整，亦有外商及上市公司內部持股人士
-目前在平台的已佔額度為1,094,640元
-已於平台成功兌現：3次
-近三年無租賃往來，票信開戶9年：信用正常
-資產狀況：企業名下廠房土地，經估價淨值約3000餘萬
-供應鏈評價：無
-法律裁判紀錄：企業及負責人均無不良註記
| 借款資訊 | 投資概況 | 案件日期 | 案件詳情 |
|---|---|---|---|
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借款案件編號 T6138000595 案件金額 $ 2,039,189 集資金額 $ 1,974,381 |
媒合比例 100 % 剩餘投資金額 $ 0 已媒合金額 $ 1,974,381 |
到期日 2024-07-08 上架日期 2024-04-15 16:00 投資進行中 |
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借款案件編號 T7206001080 案件金額 $ 1,159,060 集資金額 $ 1,114,597 |
媒合比例 100 % 剩餘投資金額 $ 0 已媒合金額 $ 1,114,597 |
到期日 2024-07-03 上架日期 2024-03-22 16:30 投資進行中 |
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借款案件編號 T6857000027 案件金額 $ 1,094,640 集資金額 $ 1,055,361 |
媒合比例 100 % 剩餘投資金額 $ 0 已媒合金額 $ 1,055,361 |
到期日 2024-06-05 上架日期 2024-03-01 16:30 投資進行中 |
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借款案件編號 T1452000838 案件金額 $ 1,500,000 集資金額 $ 1,434,593 |
媒合比例 100 % 剩餘投資金額 $ 0 已媒合金額 $ 1,434,593 |
到期日 2024-04-15 上架日期 2023-12-20 16:00 已結案 |
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借款案件編號 T3847000496 案件金額 $ 1,178,240 集資金額 $ 1,134,310 |
媒合比例 100 % 剩餘投資金額 $ 0 已媒合金額 $ 1,134,310 |
到期日 2024-03-22 上架日期 2023-12-13 16:30 已結案 |
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借款案件編號 T2747000829 案件金額 $ 1,500,000 集資金額 $ 1,441,014 |
媒合比例 100 % 剩餘投資金額 $ 0 已媒合金額 $ 1,441,014 |
到期日 2024-03-01 上架日期 2023-11-17 16:00 已結案 |
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借款案件編號 T4409000162 案件金額 $ 1,000,000 集資金額 $ 958,181 |
媒合比例 100 % 剩餘投資金額 $ 0 已媒合金額 $ 958,181 |
到期日 2024-02-23 上架日期 2023-11-03 16:00 已結案 |
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借款案件編號 T7985000810 案件金額 $ 1,067,030 集資金額 $ 1,022,706 |
媒合比例 100 % 剩餘投資金額 $ 0 已媒合金額 $ 1,022,706 |
到期日 2023-12-13 上架日期 2023-08-23 16:30 已結案 |
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借款案件編號 T2379000964 案件金額 $ 1,156,600 集資金額 $ 1,119,669 |
媒合比例 100 % 剩餘投資金額 $ 0 已媒合金額 $ 1,119,669 |
到期日 2023-08-24 上架日期 2023-05-31 16:30 已結案 |