案件資訊
編號 T3312000234
| 投資人 | 投資金額 | 所佔投資金額比 |
|---|---|---|
| 陳OO | $ 184,961 | 10 % |
| 黃OO | $ 180,000 | 9 % |
| 李O | $ 150,000 | 8 % |
| 林OO | $ 150,000 | 8 % |
| 李O | $ 100,000 | 5 % |
身分認證
手機認證
實地認證
註冊日期
2021-06-22
首次借款日期
2021-06-22
借款次數
27
累積案件金額
$ 36,971,937
未到期案件金額
$ 1,534,676
還款總金額(次數)
$ 36,756,700 ( 26 )
集資原因
國外大廠合作案，人力資源調配週轉
《此案件為“ 100%風險保護 ”，若產生違約，將由『鼎佑暘資產管理股份有限公司』全額購回此筆債權 》
＊借款企業資訊：
1.借款類型：應收帳款轉讓集資案
2.設立年：2009年
3.行業別：資訊服務業
4.資本額：1000萬
5.借款描述：國外大廠合作案，人力資源調配週轉
6.審查內容：
・借款企業產品特殊性高，國內外需求攀高，營收穩定成長中 ・產業前景良好，近期持續加大投資中
・借款企業負責人夫妻雙方聯合擔任保證人
＊擔保品資訊：
1.應收帳款支票乙張（票信正常）
2.發票人設立年：2013年
3.發票人資本額：3000萬
4.發票人行業別：電子業
5.此發票人於平台目前已佔額度：$ 1,422,550
6.於平台已成功兌現 3 次
7.審查內容：
・實地驗證買賣雙方合作案開發狀況及文件細節
・近期產品測試通過，後續專案收益可期
| 借款資訊 | 投資概況 | 案件日期 | 案件詳情 |
|---|---|---|---|
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借款案件編號 T3422000054 案件金額 $ 1,600,000 集資金額 $ 1,534,676 |
媒合比例 100 % 剩餘投資金額 $ 0 已媒合金額 $ 1,534,676 |
到期日 2024-02-20 上架日期 2023-11-02 16:30 投資進行中 |
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借款案件編號 T3955000126 案件金額 $ 719,950 集資金額 $ 704,546 |
媒合比例 100 % 剩餘投資金額 $ 0 已媒合金額 $ 704,546 |
到期日 2023-11-01 上架日期 2023-09-06 16:30 已結案 |
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借款案件編號 T7482000793 案件金額 $ 1,800,000 集資金額 $ 1,729,217 |
媒合比例 100 % 剩餘投資金額 $ 0 已媒合金額 $ 1,729,217 |
到期日 2023-12-05 上架日期 2023-08-22 16:00 已結案 |
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借款案件編號 T7663000261 案件金額 $ 1,500,000 集資金額 $ 1,451,555 |
媒合比例 100 % 剩餘投資金額 $ 0 已媒合金額 $ 1,451,555 |
到期日 2023-11-02 上架日期 2023-08-08 16:30 已結案 |
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借款案件編號 T5842000784 案件金額 $ 1,369,900 集資金額 $ 1,332,584 |
媒合比例 100 % 剩餘投資金額 $ 0 已媒合金額 $ 1,332,584 |
到期日 2023-09-06 上架日期 2023-06-26 16:30 已結案 |
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借款案件編號 T3312000234 案件金額 $ 1,982,000 集資金額 $ 1,904,577 |
媒合比例 100 % 剩餘投資金額 $ 0 已媒合金額 $ 1,904,577 |
到期日 2023-08-22 上架日期 2023-05-09 16:30 已結案 |
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借款案件編號 T9352000964 案件金額 $ 1,422,550 集資金額 $ 1,368,474 |
媒合比例 100 % 剩餘投資金額 $ 0 已媒合金額 $ 1,368,474 |
到期日 2023-08-08 上架日期 2023-04-28 16:30 已結案 |
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借款案件編號 T3771000450 案件金額 $ 1,000,000 集資金額 $ 972,209 |
媒合比例 100 % 剩餘投資金額 $ 0 已媒合金額 $ 972,209 |
到期日 2023-06-26 上架日期 2023-04-14 16:00 已結案 |
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借款案件編號 T8423000919 案件金額 $ 1,563,000 集資金額 $ 1,511,244 |
媒合比例 100 % 剩餘投資金額 $ 0 已媒合金額 $ 1,511,244 |
到期日 2023-04-28 上架日期 2023-01-31 16:30 已結案 |